k1体育官方网站2019年前三季度PCB行业相关项目情况盘点2019年以来，PCB行业企业动作频频，签约、扩产项目纷纷上马。据PCB网城不完全统计，PCB行业前三季度

　　5月消息，耀德科技新型电子元器件中部研发生产基地建设项目位于河南省新郑市薛店镇，总投资19亿元，年度计划投资7亿元。项目建成后主要研发、生产柔性线G通讯设备零部件等高附加值产品k1体育。项目投产后，预计可实现年产值30亿元，利税4000万元。

　　5月8日，绵阳经开投资控股集团有限公司和四川长虹器件科技有限公司、四川长虹技佳精工有限公司共建印制板和压铸产业园项目举行合作签约仪式。印制板和压铸产业园项目占地61亩，计划总投资约1.16亿元，建设工期12个月，新建标准化厂房、办公楼及配套设施，总建筑面积4.6万平方米。

　　项目建成后将长虹器件科技PCB产业线及智能家居版块、长虹技佳精工压铸产业线有效整合，预计形成规模化产值4~6亿元，年利税1500~2000万元，带动上下游产业链10亿元以上，提供就业岗位1千余个。

　　5月9日，韩国PCB项目签约仪式在江苏省如皋市经济技术开发区举行。该项目共投资58.77亿元，旨在促进PCB在新能源汽车、半导体、5G手机等方面的应用。此次PCB项目由韩国培耘电子主导。培耘电子是韩国PCB加工企业，生产技术、工艺指标处于国际先进水准，是三星、LG、苹果、马牌等公司的主要供应商，拥有多名行业知名专家，公司持续加大对PCB项目的投入，并形成了先进的技术成果。

　　5月29日，四川省遂宁高新区与上达电子股份有限公司签署了上达电子（遂宁）产业基地项目投资协议。根据协议规定，项目建设COF（覆晶薄膜）生产基地、FPC（柔性电路板）生产基地和RFPC（软硬结合电路板）生产基地，后续还会把amoled电致发光材料、PI项目落户遂宁。

　　6月12日，江西省丰城市2019年重大工业项目集中签约仪式在花园大酒店顺利举行，循环经济园区成功与深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司签约电子智能制造FPC产业园项目，该项目投资22个亿，预计可实现年产值30亿元，亩均税收不低于20万元。该项目计划建设10条FPC（软性电路）生产线条RF（软硬结合板）生产线条COF（超细电路）生产线亩，建成后可实现年销售收入30亿元，税收1.2亿元。

　　6月18日，深圳市鼎旺精密技术有限公司年产100万平米线路板项目成功签约湖南长春经开区。项目规划用地100亩，总投资5亿元，计划在长春经开区建设厂房50000平米，预计投产后年产值可达5亿元以上，年创税可达2000万元以上。

　　6月22日，恒利源电子线路板科技产业园项目计划总投资10亿元，分两期建设，一期建设电子线路板标准化厂房十五栋，面积约9万平方米，二期建设集研发、加工、销售线路板电子产品及配件于一体的电子科技产业园项目，年生产加工线万平米。

　　6月26日，兴森科技发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“广州经管委”）于6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元。

　　项目投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。

　　7月3日，在重庆市荣昌区举行的2019年下半年招商引资项目集中签约仪式上，由四川绿然集团有限责任公司投资150亿元建设的电子电路产业园项目正式落户荣昌国家高新区。

　　荣昌电子电路产业园占地约1000亩，将建设以电子电路板（PCB）为主的电子电路全产业链集群，涉及上游覆铜板生产，中层PCB板生产，下游SMT贴片、芯片封装，以及高密度线路板、柔性板、电子元器件等产业。项目建成达产后，预计年产值超过100亿元，解决就业1.5万人以上。

　　7月8日，2019南通（深圳）电子信息产业投资合作恳谈会在深圳五洲宾馆举行。会上举行了项目签约文本交换仪式。崇达技术“半导体元器件制造及技术研发中心”项目在列。

　　据崇达技术此前公告，公司拟以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司。南通崇达经营范围包括研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、 5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试。

　　7月25日，全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。工厂即将动工建设，预计于2021年底投产。

　　8月消息，爱普生近日与日本东京的大象科技公司（Elephantech）签订合作协议，协议内容包括供应喷墨打印头。

　　大象科技公司Elephantech是一家初创公司，生产和销售使用喷墨印刷和化学镀铜制造的柔性印刷电路板（FPC），其专有制造方法拥有日本专利（日本专利号6300213）。Elephantech在爱普生的投资下，将通过新的制造技术帮助促进世界可持续发展。公司正在扩大其喷墨柔性印刷电路板制造业务，并通过开发更广发的技术应用来开拓市场，如在3D塑料物体上形成布线图案及生物材料打印技术等。

　　8月5日消息，总投资30亿元的梅州鼎泰电路板项目日前落户江西龙南，全面建成投产后，将实现年产200万平方米高端电路板，预计可实现年产值20亿元以上。

　　8月20日，2019肇庆港资项目集中签约活动举行。其中奥士康科技产业园项目在列。项目由奥士康科技股份有限公司在肇庆新区投资建设。项目投资总额35亿元，计划建设肇庆奥士康印制电路板生产基地和奥士康华南总部。其中，生产基地将建设多条高端印制电路板生产线，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等。

　　8月28日，湖北黄石市举行广合科技PCB智能制造项目签约仪式。广合科技PCB智能制造项目总投资50亿元，固定资产投资40亿元，项目实际用地面积400亩。项目分三期建设，全部建成达产后，可实现年产600百万平方米，年营收入70亿元，年税收超过3.5亿元。

　　9月1日，中国（江苏）自贸试验区苏州片区挂牌仪式暨建设动员大会在苏州工业园区举行。欣兴电子高端IC载板项目签约落户苏州自贸片区。

　　9月25日消息，荔浦市精密电路板生产项目作为战略性新兴产业，是LED显示屏和配套项目的产业链项目，该项目总投资1亿元，主要建设两条精密电路板生产线，生产电路板，年产量约为120万平方米。项目全部投产后预计年产值约2亿元，年缴税达800万元以上。

　　9月26日，弘信电子与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》及《补充协议》，公司拟在鹰潭高新区白露科技园内设立项目公司，兴办软硬结合板生产项目。以该项目公司为主体从事软硬结合板及相关电子产品的生产与销售。鹰潭软硬结合板项目预计总投资10亿元，其中第一期预计投资3.87亿元，第二期预计投资6.13亿元。

　　5月8日，由新海连集团招引的总投资20亿元年产4000万平方米高频超薄柔性覆铜板项目正式签约江苏连云港经济技术开发区。

　　项目为江阴骏驰复合材料有限公司投资，总投资20亿元，其中固定资产投资15亿元，建设期两年。项目投产后，营业收入将达到60.4亿元，可缴纳税收约5亿元。该公司将引进技术核心团队，运用最先进的工艺和技术，开发生产各类柔性覆铜板，实现高品质、高效率产出。

　　5月16日，全南海诺电子信息绝缘新材料PI膜产品生产项目签约仪式在赣州举行。海诺电子信息绝缘新材料PI膜项目，是进一步呼应粤港澳大湾区建设，打造连接东部地区、中部地区重要纽带的发展成果。

　　东莞市万丰纳米材料有限公司总投资10亿元以上、固投8亿以上的溅射法无胶柔性覆铜板、电磁屏蔽膜项目。该项目专注真空镀膜、纳米材料及高分子材料的研发、销售，主要产品有导电布胶带、导电双面胶、全方位导电泡棉、电磁屏蔽材料等。

　　7月29日，江西信丰高新技术产业园区举行7月份重大项目集中签约（开工）仪式，江西省瑞烜新材料有限公司年产2500万张覆铜板项目也在内。

　　项目规划占地146亩，总投资11亿元，其中固定资产投资9亿元，总建筑面积12万平方米。项目全部建成后将拥有6条具有先进设备的生产流水线万张。

　　项目规划设计建筑面积约为总计73480平米，其中含主厂房一幢建筑面积4400多平方米，宿舍、研发楼等总计面积为29480平米，建筑容积率1.62。

　　8月20日，高德（江苏）电子科技有限公司增资扩能项目签约仪式在新加坡举行。此次高德集团拟通过实施并购整合，将高德（江苏）电子科技有限公司作为主体上市，增加注册资本1.5亿美元，总投资增加4.5亿美元，用于对外并购及扩大现有产能。扩能项目达产后，预计年销售将超30亿元。

　　9月21日，正值第16届中国-东盟博览会和商务与投资峰会举行之际，广西南宁市委、市政府举行2019南宁投资贸易洽谈会暨重大项目签约活动，瑞声科技（香港）有限公司高速数据传输项目签约落户广西横县。据悉，瑞声科技（香港）有限公司高速数据传输项目总投资约20亿元，建设基于FPC、LCP、PCB的高速数据传输产品。

　　5月23日，广东则成科技有限公司珠海厂区奠基仪式在富山工业园举行。广东则成科技有限公司将在园区新建年产45万平方米线路板“智造”工厂，用地面积约30亩，总投资额约2亿元，达产后可增加产值4~5亿元，创税2500~3000万元，新增就业岗位约800个。

　　5月28日，江西技研新阳电子有限公司隆重举行了开工典礼。江西技研新阳是由技研新阳集团全资投资的子公司，项目于2017年10月签约信丰，专注于高精密多层贯通板、HDI板及PCBA电子组装生产项目的设计、生产、销售与服务，并将致力于打造一站式制造服务平台。

　　项目总建筑面积约38万㎡，原计划投资5千万美元，后追加投资增加至2.5亿美元，并将其定位为集团的未来战略转型的重要项目之一。江西技研新阳一期月产能预计超过4万平方米，产品主要为4到12层板。二期项目产品将更趋多元化，向HDI、高多层板、软硬结合板等品类推进，产品主要应用于汽车电子、工业控制、医疗等领域。

　　5月31日，深圳市仁创艺电子有限公司年产200万平方米高精密多层电路板制造项目于江西省九江经济技术开发区开工建设。该项目投资10亿元，建成达产后可实现年产值10亿元，年纳税约5000万元。

　　6月10日，中京电子在互动平台上回答投资者提问时表示，公司珠海5G通信电子电路项目目前已经破土动工，根据设计方案，初步测算第一期总投资预计不超过人民币15亿元（含一次性规划建设可用于二期投资的厂房宿舍环保等设施），主要生产高多层与HDI（含任意阶）产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信（如应用于通信服务器基站光模块天线等）、汽车电子（汽车雷达、行车电脑等）、高端服务器集群（如数据中心、AI服务器等）、新型显示（如高清小间距LED、MINI LED等）及物联网等相关应用产品。

　　6月22日消息，位于安徽省广德开发区，来自浙江温州客商投资的万奔电子科技股份有限公司年产36万平方米双面及多层印制电路板项目（二期）环评通过论证正式开工建设。该项目投资2.2亿，引进国际先进技术设备，研发生产八层以上线路板。

　　6月11号，深圳市丰达兴线路板科技有限公司的线路板生产项目落户上栗县。6月28日，丰达兴5G产业园项目在赣湘合作产业园上栗园区隆重举行奠基仪式。

　　项目由深圳市丰达兴线路板制造有限公司投资建设，计划总投资20亿元，主要生产FPC电路板、5G高频/高速电路板。5G高频高速项目投产后五年内累计可创利税8亿元以上，新增约800~1000个直接就业岗位，同时带动相关电子信息产业国产化、新材料、新设备、物流运输、生产辅助服务及生活相关服务业的发展，间接增加就业岗位有望达5000个以上，公司未来5年后有望年产值达20亿元以上，间接创造联动经济效应60亿以上，有望年利税达2亿以上。

　　6月26日，国轩新能源汽车配套柔性电路板项目于安徽省蚌埠市开工。据悉，国轩新能源汽车配套柔性电路板项目总投资5亿元，2019年计划投资5亿元，项目实施主体为合肥国轩旗下子公司蚌埠南实科技有限公司。

　　6月28日，落户孝昌的湖北全成信精密电路生产项目正式开工，该项目总投资12亿元，建成投产后，可年产180万m²高精密多层印刷电路板。项目位于湖北省孝感市孝昌经济技术开发区城南工业园，占地224.88亩，预计2021年投产。

　　广西敢为手机FPC天线日，广西北海市合浦县山口镇举办乡村振兴项目建设推进会暨广西敢为科技公司手机FPC天线项目奠基仪式。项目，计划投资总额10亿元人民币，预计固定资产投资3亿元。项目投产后计划年产值不少于2.5亿元，年缴纳税收不低于500万元。

　　东莞市敢为电子科技有限公司是专注于电子技术/半导体/集成电路行业的公司，主要经营研发、加工、产销电子制品、五金产品、模具，成立于2017年10月25日，注册资本100万人民币。

　　7月29日，江西吉水县与吉安市同步举行了2019年重大工业项目第二次集中开工竣工仪式。吉水中电科微波科技项目是由中国电子科技集团公司第五十一研究所投资兴建。

　　项目总投资1.3亿元，占地面积55亩，总建筑面积13200平方米，主要生产微波板等各类印制线路板和各类电子设备、装联等。项目达产后可实现年产值2亿元，年税收1000万元。

　　7月29日，江西吉安吉州区重大工业项目集中开工竣工仪式隆重举行。其中江西德顺芯科技有限公司项目为开工项目，该项目总投资2亿元，租赁8000平方米厂房生产多层线路板。项目竣工投产后，可形成年产25万平方米线路板的生产能力，预计可新增年主营业务收入3亿元，上交税收200万元。

　　7月29日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目奠基庆典于吉安市井冈山经济技术开发区京九大道19号盛大举行。吉安生益电子有限公司项目总投资约25亿元，共分两期建设，预计2020年中开始投产，5年内完成。满产后能提供约2000余个就业岗位，年产值约达30亿元人民币，年纳税约1亿元人民币。

　　一期工程产能约70万平方米/年，产品以5G通信板、服务器板、汽车电子等中大批量高端PCB为主。

　　三个项目开工，两个项目竣工7月29日，江西吉安市举行2019年全市重大工业项目第二次集中开工竣工仪式。万安县、遂川县共有10个项目集中开工竣工。

　　。万安县开工的PCB项目2个，为万安平泰电路板有限公司年产100万平方米线路板生产项目和江西华创触控科技有限公司的触控显示及电子元器件生产项目；竣工项目有3个，分别是江西芯创光电有限公司IC封装及BT载板生产项目、江西鸿瑞创电子有限公司线路板生产项目和吉安致雅乐器有限公司小提琴和吉他乐器生产项目。上达电子柔性半导体封装基板项目

　　8月9日，青岛国际经济合作区举行重点项目集中开工仪式。开工项目中，包括总投资额20亿元的上达电子柔性半导体封装基板项目。

　　上达电子柔性半导体封装基板项目由上达电子（深圳）股份有限公司投资建设，项目总投资20亿元，将完善集成电路产业链上的单/双面超高精密线路卷带COF基板生产。

　　9月10日，重庆西部电子电路产业园开工奠基仪式隆重举行。产业园占地1000亩，总投资150亿元，园区以建设电子电路上游原材料、专用设备，中游印制电路板及电子电路下游应用等全产业链的电子电路产业集群为核心，以构建标准的NCC服务体系为保障，将充分发挥重庆瑜瀚电子的主体优势，以供应链金融为保险，着力打造中国西部地区电子电路产业集群创新发展的示范区、长江经济带绿色发展示范区、产学研高度融合发展的示范区、银企合作的标杆区。

　　园区计划用5年时间，引进中高端电子电路企业50~100家，全面达产后预计实现年产值100亿元、税收3.5亿元。此次签约的首批13个项目，不仅涵盖了国际领先的线路板研发和生产，还有产业链上游顶极专有设备、材料厂商、配套厂商等，项目的入园将构建起电子电路初步的产业链。

　　9月16日，总投资超20亿元的高密度印刷线路板项目——江西星之光科技有限公司举行开工仪式。据悉，江西星之光科技有限公司由惠州市星之光科技有限公司投资建设，项目位于吉水工业园区二期，占地159.5亩，总投资20亿元。整个项目分两期建设，一期总投资13.8亿元，用于修建新厂房和配套工程、建设独立环保系统、引进欧美及日本先进设备，预计两年内可完工；

　　二期总投资6.2亿元，主要用于后续先进生产设备、技术团队的扩充以及高精密HDI、FPC、军工、高附加值等新产品的研发。整个项目建成投产后年产高精密度线万平方米以上，年营业额有望达到38亿元。广西佳和电子线日，广西贵港市人民政府新闻办公室举行庆祝中华人民共和国成立70周年港南区经济社会发展情况新闻发布会。会上提到总投资额为5亿元佳和电子项目已经开工建设，年产200万平方米单、双及多层印刷电路板。

　　据悉，该项目建设用地约60亩，建设年产200万平米单、双及多层线平米，包含厂房、研发办公大楼、员工宿舍、污水处理、危险品仓库、饭堂、原材料仓库以及其他配套建筑。该项目预计完工投产后，生产总产值将达到50000万元以上，解决劳动力就业500人。

　　9月25日，东莞市推进粤港澳大湾区建设第三批重大项目集中开工活动在东莞滨海湾新区隆重举行，开工项目包含东莞五株任意互联HDI及5G产品改造升级制造项目。

　　通过购买自动化设备，自主研发配套的机械手机械臂等自动化设备，对原有生产线进行升级改造；增添适合5G高频高速材料线G产品生产能力。

　　开平依利安达5G通信装备增资扩产项目9月26日，依利安达电子第三有限公司二期厂房附近建设工地上，打桩机械早已就位，一派繁忙。

　　5月28日，信丰荣伟业科技园奠基仪式于江西省赣州市信丰县隆重举行。信丰荣伟业科技园是深圳市荣伟业电子有限公司预计投资1亿元建成化工生产基地，它坐落于江西省赣州市信丰县，总占地面积20亩，基地内预建综合研发大楼、甲类、乙类、丙类生产车间、甲类仓库、丙1类仓库和化工污水处理配套设施。

　　6月25日，鹤山市炎墨科技有限公司正式动工建设。鹤山市炎墨科技有限公司是由广东炎墨科技有限公司投资设立的生产项目。

　　项目建成后，将打造全球规模最大的防焊油墨制造工厂，也会是全球第一家全自动化、智能化的防焊油墨制造工厂。炎墨科技将采用意大利、德国等最的设备，与国际化工巨头 BASF，BYK等公司的设备生产能力保持一致。

　　尚容电子“PCB添加剂的科研与技术服务”项目6月27日，湖北省黄石市西塞山区2019年二季度重大项目集中开工仪式在工业园区举行。上海尚容投资控股的黄石尚容电子科技有限公司，参加了重点项目集中开工仪式。

　　主要客户有美国美维集团、韩国世一电子、瀚宇博德集团、敬鹏电子、景旺电子、高德电子、安捷利电子、沪士电子、意力电子、苏杭集团等30多家PCB知名制造商。项目正式投产后，可实现年产值2亿元以上，税收1000万元以上，提供就业100人以上。

　　江苏高驰年产1亿平方米高频超薄柔性覆铜板项目7月20日，由连云港疌盛经开产业投资基金参与投资的年产1亿平方米高频超薄柔性覆铜板项目开工仪式在连云港举行。

　　瑞烜新材料年产2500万张环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目7月29日，瑞烜新材料年产2500万张环氧树脂、无卤无铅中高TG玻璃纤维覆铜板项目在江西信丰高新技术产业园区举办开工庆典。

　　项目用地面积146亩，总投资110000万元，固定资产投资总额在9亿元以上。企业注册资本5000万元人民币。

　　被广泛用于电子产品中各种电子元器件的承载基板，是电子行业不可或缺的基础原材料之一，小到电子玩具，大到航空、航天、巨型计算机等产品中，下业是印制电路行业（PCB）。

　　金恒晟新材料生产研发项目9月6日上午，东莞市金恒晟新材料有限公司在谢岗生产研发项目工程工地隆重举行了开工典礼。

　　该项目将建设全新万级到千级无尘洁净厂房和多条生产线k1体育，专业从事PET离型膜、保护膜、光学膜生产销售，广泛应用于柔性线路板（FPC）、钢性线路板（PCB）等行业的各类相关主材、辅料耗材的研发与生产。

　　湖北中一科技股份有限公司年产5万吨超薄电子铜箔项目9月19日，云南曲靖市2019年9月重点项目集中开工仪式在陆良县举行。

　　湖北中一科技股份有限公司年产5万吨超薄电子铜箔项目位于陆良县青山工业片区。项目于2018年12月7日签订合作意向协议，2019年6月13日在商洽会上签订了投资合作协议。

　　湖南鸿展自动化PCB智能制造建设项目9月24日，鸿展PCB智能设备等7个重点项目在湖南隆回县高新区集中开工。

　　广东捷骏电子科技有限公司开工项目9月29日，广州捷骏隆重启动了新生产基地——广东捷骏电子科技有限公司（简称“广东捷骏”）的奠基仪式。

　　该项目将建立公司的总部大厦，同时，公司的技术研发、耗材、设备制造，代工研磨等业务也将在园区建设。

　　5月18日，广德牧泰莱电路技术有限公司一期项目开业庆典于广德县隆重举行广德牧泰莱占地48.5亩，目前建成的一期工程厂房面积16000余平方米，首期投入的生产线以样板生产为主，已投入资金7500万元，预计工厂能力实现月产各类PCB样板5000平方米，品种10000个，达产后年销售约2亿元。一旦样板项目成功推进，适合于中小批量生产的设备将随之投入，预计将再投入5000万元左右，实现中小批量生产规模达到10000平方米/月，一期工程全部达产后，年销售额有望达到4亿元。

　　规划建设长600米、宽70米的现代化厂房三栋，是全市乃至全省单体建筑面积最大的厂房，也是智能化、自动化程度最高，可供参观、旅游的电路板生产工厂。

　　江西志浩定位薄板以生产HDI及IC载板等，厚板以生产高端高多层板及柔性板、软硬结合板等，产品主要应用于通讯、手机、航空、汽车、无人机、医疗、安防、智能存储等领域，条件成熟后向SMT等上下游产业发展。

　　6月15日，总投资投资额为140亿卢比(约合人民币13.9亿元)的合力泰印度工厂举行投产庆典仪式。合力泰在印度蒂鲁伯蒂的工厂占地75英亩(约合30万平方米)，将分两期建设，每期投资额为70亿卢比(约合人民币7亿元)。

　　工厂每年各部件生产能力接近5000万件。在未来3年内，预计印度蒂鲁伯蒂的工厂将创造20亿美元(约合人民币137亿元)的收入。

　　永兴隆线日消息，永兴隆线路板项目由香港永兴隆电子有限公司投资建设，总投资10亿元，主要生产单面、双面、多层等高精密线%出口欧洲等地区。项目建成后，将年产电路板220万平方米，实现年销售收入12亿元，年税收3000万元。湖北田菱电子科技有限公司项目

　　9月1日，湖北田菱电子科技有限公司建成投产仪式在东宝工业园区隆重举行。据悉，项目计划总投资5亿元，兴建年产14万张精密网版生产线万平方米LED印制电路板生产线万平方米软硬结合版生产线，其生产线自动化程度高，在同行业处于领先水平;其产品科技含量高、附加值高、市场前景广，填补了国内的一项空白。

　　9月17日，安庆华璟电子科技有限公司在安徽望江正式投产。据悉，安庆华璟电子科技有限公司是国瑧集团2018年最重要的投资项目。项目总投资10亿元，占地面积8.8万平方米，拥有世界级一流的先进生产设备，同时还拥有一支与之相匹配的FPC行业的研发和管理人才团队安徽华璟未来市场定位主要锁定为生产汽车类及消费类电子超细线路及柔性多层（FPC)印刷电路板等领域，具备年产100万平方米双面、多层高密度超细线路FPC的生产能力，力争打造成柔性线路板行业内世界级领先企业。

　　9月25日，利之达科技陶瓷电路板项目正式投产。据了解，湖北利之达电子科技有限公司是武汉利之达科技股份有限公司的全资子公司，专业从事电子封装材料研发、生产与销售，为功率半导体器件（包括发光二极管LED、激光器LD、电力电子IGBT、光伏组件CPV等）和高温电子器件封装，提供先进的产品和技术解决方案。目前该项目占地4.5亩，拥有技术团队50余人，项目总投资3000万元，预计年产60万片陶瓷基板，总价值一亿元。

　　9月26日，江门市举行第三季度重大项目集中动工（投产）活动。包括崇达高多层线路板技术改造项目。项目于2019年3月份动工，2019年9月投产。项目总投资2.2亿元人民币，购置多层电路板生产设备700余台，新增厚铜、刚柔结合等高端PCB生产能力。新增年产值超2.5亿元。

　　五期技改项目占地总面积48.8亩，投产后，公司总年产规模达到覆铜板1350万m²、半固化片3500万m²，产能及生产效率均大幅提升，实现年新增产值逾5亿元，公司总年销售额将达13亿元。这标识着超声覆铜板厂的产品发展和生产能力再次迈向一个全新的高度。五期技改项目新增半固化片自动化立体仓库，实现存取自动化，方便货物灵活调动，显著地提升空间利用率。

　　新增双幅覆铜板自动回流线、双幅压机，有效地减少板材切边率，提高了生产效率。在另一方面，双幅覆铜板的出现，也能极大的满足客户对于宽幅面板材的需求，为客户提供更多的选择。

　　林州致远电子覆铜板项目投产7月11日，林州致远电子科技有限公司覆铜板项目投产仪式于今日上午在林州市红旗渠经济技术开发区隆重举行。

　　致远电子是凤宝集团响应市委市政府打造电子信息材料完整产业链号召，加快推进集团电子信息材料延伸布局，瞄准世界中高端水平，倾力打造的覆铜板智能制造标杆企业。项目规划总投资25亿元，占地300余亩，全部建成投产后产能可达1800万张高端覆铜板和2200万米商品粘结片，年销售收入30亿元，实现利税3亿元。

　　鸿宇电子挠性覆铜板项目第一条生产线日消息，在铜箔生产的基础上，灵宝鸿宇电子有限责任公司进一步拉长产业链条，深化铜精深加工产业，成为国内挠性覆铜板基材业中的新星。产品广泛应用于军工k1体育、航天航空和民用高科技电子产品中。

　　鸿宇电子二期扩建项目总投资5600万元，建设2条挠性覆铜板生产线月底建成投产。项目建成后，可实现年产值1亿元，新增就业30余人。

　　8月8日，“广州捷骏电子-赣州新联兴5G战略项目暨江西树脂塞孔代工厂开工投产仪式”隆重举行。广州捷骏联合赣州新联兴面向5G技术，打造的真空塞孔代工，旨在为PCB行业提供高品质的塞孔研磨服务，项目的建设，是广州捷骏为适应市场发展，聚焦产业资源集成优势，联合新联兴做出的重要战略决策。

　　随着高端通讯产品在5G领域的迅猛发展，针对所需的（真空）塞孔设备成为国内的空缺。广州捷骏拥有日本塞孔设备，根据客户需求，结合自身经验，在研发过程中能够取长补短，研发出公司第一代、第二代的真空塞孔设备，已大量投放市场。

　　8月18日，浙江花园新能源有限公司举行高性能铜箔项目投产仪式，标志着年产50000吨高性能铜箔项目一期正式投产。

　　据介绍，年产50000吨高性能铜箔项目是浙江省重大产业龙头类项目，总投资45亿元，分二期建设，是浙江东阳市近年来投资最大工业实体项目之一，其中一期可形成年产1万吨锂电池用铜箔和1万吨电子电路用铜箔的生产能力，可实现年销售收入26亿元，利润6亿元，上缴税收2亿元；二期可形成年产2万吨锂电池用铜箔和1万吨电子电路用铜箔的生产能力，项目全部达产后，可实现年销售收入65亿元，利润15亿元，上缴税收5亿元。

　　9月19日消息，合肥奕斯伟项目自2018世界制造业大会签约落户后，进展迅速，目前已进入小批量试产阶段，有望在年内量产。合肥奕斯伟项目总投资12.7亿元，建筑面积约6万平方米。项目自2018年5月开工建设，在厂房建设方面，厂房主体结构提前封顶，今年6月份新办公大楼启用；

　　在生产技术方面，目前设备调试已经完成，进入小批量试产阶段。合肥奕斯伟材料技术有限公司常务副总经理张莹表示，项目设计月产能7000万片。

　　9月27日，湖南省郴州市高新技术产业开发区举行正威(湖南)新材料科技城项目开工仪式，该项目由世界500强企业正威国际集团与郴州市人民政府合作共建，总投资106亿元。

　　正威(湖南)新材料科技城项目计划用地约1475亩，主要建设内容包括铜基新材料项目和白银精深加工项目、国际精矿分拨中心、区域总部等，计划五年内竣工达产。分两期建设。一期主要建设年产25万吨低氧光亮铜杆及电气化铁路架空导线、精密合金铜线、精密控制线缆(包括特种线缆等)、精密连接器、高性能合金铜、高分子改性材料等；二期主要建设高精密电子铜箔、5G柔性覆铜板、高级印制线G通信基站连接器等项目。协和电子多层高密度电路板项目

　　项目计划总投资5.4亿元。利用低效用地整合重供的50亩土地，新建厂房7.5万平方米，拟引进德国数控钻、加工中心等设备96台套，购置2轴钻孔机，X-ray检查机，VCP镀铜线月一期竣工投产；

　　弘信电子拟建设与FPC相关的三大项目6月3日，弘信电子披露《关于非公开发行股票申请获得中国证监会发行审核委员会审核通过的公告》，本次非公开发行股票拟募集总额不超过72,236.90万元，扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目：翔安工厂柔性印制电路板技改及扩产项目、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目、FPC前瞻性技术研发项目、补充流动资金。

　　7月2日，常州澳弘电子股份有限公司(下称“澳弘电子”)发布首次公开发行股票招股说明书。澳弘电子拟募资8.88亿元，将用于投资建设年产高精密度多层板、高密度互连积层板120平方米等建设项目。澳弘电子主营印制电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)的研发、生产和销售业务。

　　7月23日，鹏鼎控股(002938)发布公告称，为推进募投项目的实施，公司拟继续使用募集资金向全资子公司宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司(以下简称“宏启胜”)增资3.50亿元，用于募投项目高阶HDI印制电路板扩产项目建设。

　　根据公告，2018年9月，鹏鼎控股首次公开发行人民币普通股(A股)2.31亿股，募集资金净额为36.01亿元，公司拟使用其中12.01亿元用于高阶HDI印制电路板扩产项目，宏启胜为该项目的实施主体。本次增资前，公司已两度向宏启胜合计增资6亿元。

　　公开资料显示，宏启胜经营范围包括大中型电子计算机、便携式计算机、新型电子元器件、新型仪表元器件、电子专用设备、精冲模、模具标准件、柔性线路板及零配件的研究、开发、生产、销售等。传艺科技中高端PCB项目

　　8月8日，传艺科技发布公告称，拟非公开发行不超过4955.51万股(即发行前总股本的20%)，募集资金不超过6亿元，拟用于年产18万平方米中高端印制电路板建设项目，以及补充流动资金。

　　主要建设内容：租用母公司现有土地及已建成23,885.91平方米厂房进行装修改造，同时购置设备用于生产制造。

　　同时公司加强内部管理，从技术研发和流程精简方面着手，持续推进业务创新升级和高质量发展，并通过加强品质管控、提供技术服务等手段增加客户粘性，不断提升企业综合竞争力。弘信电子拟于印度投资FPC电子元器件表面贴装业务

　　9月10日，弘信电子公告，厦门弘信电子科技股份有限公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。项目建设地点初步拟定在印度孟买，具体投资方式、投资地点、投资金额将根据实际情况确定项目落地方案并逐步推进。

　　惠州南亚塑胶是台塑集团子公司，2001年正式落户博罗县石湾镇，公司累计总投资约4.4亿美元，占地50万平方米。近年来，随着国内人工智能（AI）、电动车行业迅猛发展，为南亚塑胶旗下电子材料行业迎来了高速发展期，工厂一直在满负荷生产。为满足华南市场电子基础材料需求，集团总部决定增资4.2亿美元在惠州投资新建铜箔基板厂和玻纤布厂，投产后，惠州厂区的铜箔基板年产规模各达1,320万张，玻纤布1.02亿米。

　　化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后，预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。

　　方邦电子拟募资高端电子材料项目6月20日消息，方邦电子发布招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。

　　7月24日，永悦科技公告，为满足公司战略发展的需求，公司拟与上海昀通电子科技有限公司共同出资人民币3000万元设立诚联新材料公司。

　　对新材料、胶粘剂、化工技术及固化设备科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，初级形态塑料及合成树脂制造。胶粘剂、化工原料(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、易制毒化学品、民用品)、紫外线固化设备的生产和销售。